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산업 · 반도체

반도체 장비. 진공 챔버. 웨이퍼 반송.

반도체 제조 장비. 진공 챔버, 웨이퍼 반송 장치, 가스 분배, 노광 장비 부품에 대응합니다. 초고진공 등급 스테인리스 316L, 전해연마 마감.

전자 및 반도체중국 우시최소 주문 수량 1개DFM 검토 포함
기술 도판: 반도체 장비. 진공 챔버. 웨이퍼 반송.
진행 방식

반도체 제조

매끄러운 표면(Ra 0.4 µm)은 오염물을 붙잡지 않습니다. 초고진공에 적합하며 업계 표준입니다.

3~7일일반 납기
최소 주문 1개최소 주문 수량 없음
4시간 이내견적 회신
ISO 9001품질 시스템
01 · 핵심 원칙

핵심 원칙.

316L EP

초고진공 챔버. 전해연마 마감. 헬륨 누설 시험 완료.

316L EP 매니폴드

공정 가스 매니폴드. 초고진공 대응.

각종

웨이퍼 반송 로봇과 엔드이펙터.

특수재

노광 장비 스테이지와 광학 마운트.

특수 합금

플라스마 챔버. 특수 소재.

ISO Class 4-7

클린룸 환경에 적합한 소재.

자주 묻는 질문

매끄러운 표면(Ra 0.4 µm)은 오염물을 붙잡지 않습니다. 초고진공에 적합하며 업계 표준입니다.

초고진공 용도에서는 10⁻⁹ atm·cc/초의 누설률이 필요하며, 헬륨 누설 검사로 확인합니다.

소재는 아웃가스나 발진이 없어야 합니다. 전해연마한 316L, PTFE, 일부 플라스틱이 해당됩니다.

반도체 장비는 보통 연 50~1,000대. 장비 제조사 대상입니다.

초고진공 적합 증명, 전해연마 증명, 헬륨 누설률 기록.

시제품 4~6주. 양산 6~8주. 초고진공 시험에 2~3주가 추가됩니다.

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