切削した流路。組み込んだバルブ。一滴も漏らさない。
油圧、空圧、半導体のプロセスガス、バイオ医薬の流体を扱う特注マニホールドです。内部流路を切削し、弁座を一体化し、耐圧試験まで行います。
流体マニホールドの受注製作
マニホールドは流体の分配を一つのブロックにまとめます。多数の継手を置き換え、漏れる箇所を減らし、組立を簡単にします。
当社が製作するもの。
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切削した流路 — よくある質問
最高使用圧力はどれくらいですか。
油圧マニホールドは標準で700 bar、特殊設計なら1000 barまで。肉厚は応力解析から決め、使用圧力の1.5倍で耐圧試験します。
半導体の超高真空にも使えますか。
ステンレス316Lを電解研磨してRa 0.4 µm以下に仕上げ、真空ベークします。ヘリウムリーク試験は10⁻⁹ atm·cc/秒まで。半導体のプロセスガス分配では標準です。
医薬品規制への適合はどうですか。
ASME BPEに従い、接液面は電解研磨した316LでRa 0.5 µm、完全に液が抜ける設計、サニタリー接続とします。エラストマーはUSPクラスVI。書類はGMPに沿います。
交差穴とプラグはどうしますか。
内部の流路は穴あけでつくります。交差穴は低圧ならパイププラグ、中圧なら止めねじとシール剤、高圧なら接着プラグで塞ぎます。そのプラグがどう壊れうるかも併せて考えます。
カートリッジ弁の座ぐりはできますか。
ISO 7368やSAE J973の標準座ぐりを仕様どおりに加工します。カートリッジ弁を組み込めば、ずっと小さなマニホールドが設計できます。
納期は。
一般的な油圧マニホールドで4〜6週間。半導体向けの電解研磨品で6〜8週間。耐圧試験と書類でさらに1〜2週間かかります。
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