Ultrarein. Partikelarm. Fab-fertig. Handhabung nach ISO 8.
Vorrichtungen zur Waferhandhabung, Bauteile für Vakuumkammern, Prozesskammerabschirmungen und abgeschirmte Gehäuse. Aus Aluminium in Halbleiterqualität, passiviertem 316L und mit chemisch Nickel. Reinigung nach ISO 8 und doppelte Beutelverpackung gehören zum Standard.
Halbleiterfertigungsanlagen
Ein Ingenieur verantwortet den Auftrag vom Angebot bis zur Rampe: DFM-Prüfung vor dem ersten Span, Prüfungen während der Fertigung und ein Prüfbericht im Karton.
Teilefamilien für die Halbleitertechnik.
Vorrichtungen zur Waferhandhabung
Spitzen für Endeffektoren, Waferpinzetten und Kassettenteile. Aus ableitfähigem PEEK oder eloxiertem Aluminium.
Prozesskammerabschirmungen
Opferauskleidungen, Abschirmbecher und Beschichtungsblenden. Mit partikelarm ausgelegter Oberfläche und Harteloxal.
Vakuumkammerkörper
Kammergehäuse für Ultrahochvakuum, Bearbeitung von ConFlat-Flanschen und Anschlussteile. Poliert auf Ra 0,4 µm.
Gasverteilerplatten
Duschkopfbaugruppen und Gasdiffusoren mit präzise gebohrten Kleinstbohrungen. Partikelarme Oberfläche.
Grundkörper elektrostatischer Chucks und Pedestale
Zerspante Aluminiumkörper für elektrostatische Chucks. Die keramischen Deckflächen über einen Partner.
Elektromagnetisch abgeschirmte Gehäuse
Aufbau als Faradaykäfig für hochfrequenzempfindliche Geräte, mit leitfähigen Dichtungen und durchgehender elektrischer Verbindung an den Nahtstellen.
Teile für Prüfsockel
Sockelstifte, Teile für Nadelkarten und Bauteile für Burn-in-Boards. Hochtemperaturfest.
Bauteile für Roboterarme
Endeffektoren, Armglieder und Befestigungskonsolen für Roboter, die Wafer handhaben.
Teile für Lithografieanlagen
Präzisionsgefräste Rahmen aus Aluminium, Invar oder Keramik für Step-and-Repeat-Anlagen und Scanner.
Ultrarein – Fragen
Welche Reinheitsklassen erfüllen Sie bei Halbleiterteilen?
Bei Halbleiteraufträgen gehören Reinigung und Verpackung nach ISO 8, also Klasse 100.000, zum Standard. Wird ISO 7, Klasse 10.000, oder mehr verlangt, geben wir die Endreinigung an ausgewiesene Halbleiterreiniger – Partner wie Oneida oder Entegris. Die Teile werden zuletzt mit entionisiertem Wasser gereinigt, mit Isopropanol gespült und in gereinigtem Nylon doppelt eingeschweißt, damit keine Partikel hineinkommen.
Arbeiten Sie mit Aluminium in Halbleiterqualität, etwa Al 6061-SG?
Ja. Aluminium in Halbleiterqualität – mit eng gefasster Zusammensetzung bei den Spuren von Kupfer, Eisen und Silizium, denn davon hängt das Partikelverhalten ab – beziehen wir von qualifizierten Hütten, mit lückenloser Rückverfolgbarkeit und Werkszeugnissen. Für Ätzkammern beschaffen wir außerdem plasmafeste Güten wie 6061-T6 in Ultrahochreinheit oder eloxiert, damit weniger Partikel entstehen.
Bearbeiten Sie auch Quarz?
Quarz und Quarzglas lassen wir von spezialisierten Glasbearbeitern fertigen; im eigenen Haus zerspanen wir keinen Quarz. Was wir regelmäßig fertigen, sind die metallischen Halterungen, die Quarzteile tragen: Chucks, Rahmen, Klemmen und Gasverteilerplatten. Baugruppen aus Glas und Metall wickeln wir über eine einzige Bestellung ab.
Und abgeschirmte Gehäuse für Halbleiteranlagen?
Für uns Alltagsarbeit. Chassis aus gefrästem Aluminium oder Blech mit Abschirmdichtungen – Kontaktfedern, leitfähiges Elastomer –, durchgehender elektrischer Verbindung über alle Nahtstellen und Aufbau als Faradaykäfig, wo die Anwendung hochfrequenzempfindlich ist. Für die Innenflächen stehen leitfähige Lacke und Schichten bereit, etwa chemisch Nickel oder Zink.
Liefern Sie Ersatz für Prozesskammerabschirmungen?
Ja, das ist bei uns laufendes Geschäft. Prozesskammerabschirmungen, Auskleidungen und Opferteile verschleißen und müssen regelmäßig erneuert werden. Wir halten die CAD-Daten für Nachbestellungen vor und liefern Ersatz in zwei bis drei Wochen in gleichbleibender Güte. Eloxiertes Aluminium, Edelstahl 316L und plasmafeste Schichten sind verfügbar.
Kennen Sie die Partikelproblematik in der Halbleiterfertigung?
Ja. Oberflächengüte, Entgraten und Werkstoffwahl bestimmen, wie sich Partikel in der Prozesskammer verhalten. Wir schreiben vor: gleichmäßig glasperlgestrahlte Flächen statt polierter, denn Polieren kann Strahlmittelreste freisetzen; passivierten Edelstahl, um freies Eisen zu entfernen; eloxiertes Aluminium mit Hartschicht gegen Fressen; und chemisch Nickel bei partikelempfindlichen Bauteilen. All das steht im Arbeitsplan des Teils.
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Keine Mindestmenge, kostenloses DFM-Feedback von einem erfahrenen Fertigungsingenieur und auf Wunsch eine unterzeichnete Geheimhaltungsvereinbarung vor der Dateiprüfung.