Ultralimpio. Bajo en partículas. Listo para la fábrica. Manipulación ISO 8.
Utillajes de manipulación de obleas, componentes de cámara de vacío, blindajes de cámara de proceso y envolventes apantalladas. En aluminio de grado semiconductor, 316L pasivado y con níquel químico. La limpieza ISO 8 y el doble embolsado vienen de serie.
Equipos para semiconductores
Un solo ingeniero se responsabiliza del trabajo desde el presupuesto hasta el muelle: revisión DFM antes de mecanizar, inspección durante la serie e informe de inspección dentro de la caja.
Familias de piezas para semiconductores.
Utillajes de manipulación de obleas
Puntas de efector final, pinzas de oblea y herrajes de casete. En PEEK disipativo o aluminio anodizado.
Blindajes de cámara de proceso
Revestimientos de sacrificio, cajas de blindaje y pantallas de deposición. Con acabado superficial optimizado contra partículas y anodizado duro.
Cuerpos de cámara de vacío
Carcasas de cámara compatibles con ultraalto vacío, mecanizado de bridas ConFlat y herrajes de puerto. Pulido hasta Ra 0,4 µm.
Placas de distribución de gas
Conjuntos de cabezal de ducha y difusores de gas con agujeros de pequeño diámetro taladrados con precisión. Acabado de baja generación de partículas.
Cuerpos de portaobleas electrostáticos y pedestales
Cuerpos de aluminio mecanizados para portaobleas electrostáticos. Las superficies cerámicas superiores, a través de un socio.
Envolventes con apantallamiento electromagnético
Construcción en jaula de Faraday para equipos sensibles a la radiofrecuencia, con juntas conductoras y unión eléctrica continua en las costuras.
Herrajes de zócalos de prueba
Contactos de zócalo, herrajes de tarjeta de sondas y componentes de placas de rodaje. Capaces de aguantar temperatura alta.
Componentes de brazo robótico
Efectores finales, eslabones de brazo y soportes de montaje para robots manipuladores de obleas.
Piezas de equipos de litografía
Bastidores mecanizados con precisión en aluminio, Invar o cerámica para equipos de paso y repetición y para escáneres.
Ultralimpio: preguntas
¿Qué normas de limpieza cumplen en piezas de semiconductores?
En los pedidos de semiconductores incluimos de serie la limpieza y el embalaje conforme a ISO 8, es decir, Clase 100.000. Si se exige ISO 7, Clase 10.000, o mejor, recurrimos a especialistas en limpieza para semiconductores —socios como Oneida o Entegris— para la limpieza final. Las piezas se lavan con agua desionizada, se enjuagan con alcohol isopropílico y se embolsan por duplicado en nailon limpio para evitar la contaminación por partículas.
¿Trabajan con aluminio de grado semiconductor, como el Al 6061-SG?
Sí. Compramos aluminio de grado semiconductor —con la composición muy controlada en trazas de cobre, hierro y silicio, porque de ellas depende el comportamiento frente a las partículas— en acerías cualificadas, con trazabilidad completa y certificados de colada. Para cámaras de grabado también conseguimos calidades resistentes al plasma, como el 6061-T6 de ultraalta pureza, o anodizadas para que generen menos partículas.
¿Mecanizan cuarzo?
El mecanizado de cuarzo y sílice fundida lo hacemos a través de socios especializados en vidrio; en casa no mecanizamos cuarzo. Lo que sí hacemos a menudo es mecanizar los herrajes metálicos que sujetan las piezas de cuarzo: portaobleas, bastidores, bridas y placas de distribución de gas. Coordinamos los conjuntos de vidrio y metal bajo un solo pedido.
¿Y las envolventes apantalladas para equipos de semiconductores?
Es trabajo corriente para nosotros. Chasis de aluminio mecanizado o de chapa con juntas de apantallamiento —láminas de contacto, elastómero conductor—, unión eléctrica continua en todas las costuras y construcción en jaula de Faraday cuando la aplicación es sensible a la radiofrecuencia. Para el tratamiento de las superficies interiores disponemos de pinturas y recubrimientos conductores, como el níquel químico o el cinc.
¿Pueden suministrar recambios de blindajes de cámara de proceso?
Sí, y es trabajo habitual. Los blindajes de cámara de proceso, los revestimientos y las piezas de sacrificio se desgastan y hay que reponerlos cada cierto tiempo. Conservamos los archivos CAD para los pedidos repetidos y podemos enviar los recambios en dos o tres semanas con una calidad constante. Disponemos de aluminio anodizado, inoxidable 316L y recubrimientos resistentes al plasma.
¿Conocen los problemas de generación de partículas en semiconductores?
Sí. El acabado superficial, el desbarbado y la elección del material mandan sobre el comportamiento de las partículas dentro de la cámara. Nosotros especificamos: superficies granalladas uniformes, no pulidas, porque el pulido puede desprender restos de abrasivo; inoxidable pasivado, para eliminar el hierro libre; aluminio anodizado, con capa dura que evita el agarrotamiento; y níquel químico en los componentes sensibles a las partículas. Todo queda documentado en la hoja de ruta de la pieza.
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Sin cantidad mínima, revisión DFM gratuita a cargo de un ingeniero de fabricación sénior y, si lo solicita, un acuerdo de confidencialidad firmado antes de revisar los archivos.